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TECHNICAL ARTICLES
更新時間：2024-01-10
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目前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨CMOS微縮極限的挑戰(zhàn),業(yè)界需要通過半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展來彌補性能上的差距。不過，這同時也帶來了日益復(fù)雜的封裝架構(gòu)和新的制造挑戰(zhàn),當(dāng)然，同時更是增加了封裝故障的風(fēng)險。而這些發(fā)生故障的位置往往隱藏于復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)之中,傳統(tǒng)的故障位置確認(rèn)方法似乎已經(jīng)難以滿足高效分析的需求了。因此，行業(yè)需要新的技術(shù)手段來有效地篩選和確定產(chǎn)生故障的根本原因。而可以無損表征樣品三維結(jié)構(gòu)的XRM技術(shù)剛好迎合了半導(dǎo)體行業(yè)的這一需求，通過提供亞微米和納米級別的3D圖像，這一技術(shù)可以讓科研人員在完整的封裝3D結(jié)構(gòu)中的快速找出隱藏其中的特性與缺陷。
實例一 PCB電路板焊球缺陷檢測
PCB內(nèi)部（焊球）結(jié)構(gòu)正交三視圖
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| 切片圖，焊球裂紋（左圖） 三維體渲染圖，焊球空洞（右圖） | |
實例二 芯片內(nèi)部引線及焊接點檢測
二維投影圖
二維投影圖（局部放大）
三維體渲染圖.
三維體渲染圖（局部放大）
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