新型臺(tái)式三維X射線顯微鏡 X4 Poseidon

X4 POSEIDON 是優(yōu)良的高分辨率三維 X 射線成像系統(tǒng)，它建立在我們久負(fù)盛名的 SKYSCAN 1272 和 SKYSCAN 1275 系統(tǒng)的成功基礎(chǔ)之上。

X4 POSEIDON 的模塊化硬件和以用戶為中心的軟件可滿足任何分析任務(wù)的需要。得益于其旗艦技術(shù)，該系統(tǒng)在視場(chǎng)、放大率和速度之間實(shí)現(xiàn)了有效平衡--掃描速度快如閃電，覆蓋范圍廣，可分辨小至 2 μm 的特征。

X4 POSEIDON 結(jié)合了兩個(gè)探測(cè)器，是有史以來(lái)一個(gè)多視角臺(tái)式三維 X 射線顯微鏡解決方案。我們優(yōu)良的采集算法和 GEM Plus™ 功能可確保以優(yōu)異方式采集每一組三維圖像。

X4 POSEIDON 是一種無(wú)障礙的步入式系統(tǒng)，具有簡(jiǎn)單明了的工作流程、直觀的用戶界面和多語(yǔ)言支持，給用戶提供易用性。

X4 POSEIDON 只需要標(biāo)準(zhǔn)電源和實(shí)驗(yàn)室工作臺(tái)，就可以安裝在任何實(shí)驗(yàn)室中，為每個(gè)人、每個(gè)地方帶來(lái)高質(zhì)量、非破壞性的三維成像！

特點(diǎn) ：

一、模塊化臺(tái)式機(jī)系統(tǒng)，可持續(xù)發(fā)展      

X4 POSEIDON 是一種模塊化 X 射線臺(tái)式顯微鏡。該儀器可以根據(jù)不同的需求進(jìn)行升級(jí)，而且隨著技術(shù)的發(fā)展，還可以輕松集成新的組件。

X4 POSEIDON 從一開始就是一個(gè)全方面的微型計(jì)算機(jī)斷層掃描解決方案，具有多種高級(jí)功能增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。

X4 POSEIDON 的基本配置包括一個(gè)成熟的反射 X 射線源和多功能平板探測(cè)器。有了這些組件，該系統(tǒng)就能在不影響分辨率的情況下，以優(yōu)異的視野和銳利的對(duì)比度進(jìn)行超快速掃描。

無(wú)論您的實(shí)驗(yàn)室是支持不同研發(fā)領(lǐng)域的多個(gè)用戶，還是支持特定的工業(yè)流程，X4 POSEIDON 都能提供全方面的無(wú)損、定性和定量三維分析功能。

二、GEM Plus™：成像的優(yōu)異靈活性      

X4 POSEIDON 結(jié)合了好的掃描-幾何和多尺度視野技術(shù)，通過幾何放大倍率增強(qiáng)模式（GEM Plus™）為臺(tái)式機(jī)提供了靈活性。

通過將樣品移近光源或移近探測(cè)器，可實(shí)現(xiàn)視場(chǎng)和分辨率的平衡。利用好的掃描幾何技術(shù)，探測(cè)器也可以連續(xù)移動(dòng)，從而在實(shí)現(xiàn)相同放大倍率的同時(shí)，對(duì)給定的樣品尺寸進(jìn)行理想的錐形光束利用，從而顯著提高掃描速度

GEM Plus™ 以 Multi-Vision 和 Best-Scan-Geometry 為基礎(chǔ)，在純分辨率、掃描速度和視場(chǎng)角之間實(shí)現(xiàn)了平衡。

三、多視野：雙探測(cè)器技術(shù)實(shí)現(xiàn)快速高分辨率 3D 成像      

X4 POSEIDON 是一個(gè)真正的多探測(cè)器臺(tái)式 XRM 解決方案。它可以配備多功能平板探測(cè)器、科學(xué)級(jí) CMOS 探測(cè)器或兩者兼?zhèn)?/span>！

在選擇滿足您需求的理想探測(cè)器時(shí)，您必須考慮視場(chǎng)角、分辨率和掃描速度之間的平衡。如果速度是重中之重，那么平板探測(cè)器就非常適合您的應(yīng)用。另一方面，sCMOS 探測(cè)器則是實(shí)現(xiàn)高分辨率的理想選擇。

有了 X4 POSEIDON，您就不必再做選擇了--多虧了 Multi-Vision 功能，您可以兩者兼得！

X4 POSEIDON 平臺(tái)允許現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)到 Multi-Vision。

四、強(qiáng)大的 X 射線能力

X4 POSEIDON 支持新一代微焦 點(diǎn)X 射線源。隨著需求的不斷變化，該平臺(tái)允許現(xiàn)場(chǎng)更換光源。

◇ 高能反射 X 射線源

1）反射 X 射線源產(chǎn)生的 X 射線束能量高達(dá) 100 kV，功率為 20 W。這種工業(yè)級(jí)射線源是多用戶、實(shí)驗(yàn)室或篩查工作的優(yōu)異選擇。它無(wú)需維護(hù)，擁有成本低。

◇  微聚焦透射 X 射線源

2）透射 X 射線源的光斑尺寸為 2 µm，是獲取高分辨率數(shù)據(jù)的研究解決方案。110 kV 的能量將應(yīng)用范圍擴(kuò)展到更高密度和更大尺寸的樣品。

◇  我們的 3D 分辨率保證

3）每臺(tái)布魯克三維 X 射線顯微鏡都具有三維分辨率保證。在出廠校準(zhǔn)期間，使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) JIMA 2D 和 3D QRM 模型對(duì) 2D 和 3D 分辨率性能進(jìn)行了測(cè)試和記錄。安裝后，通過重復(fù) 2D JIMA 測(cè)量來(lái)保證現(xiàn)場(chǎng)性能。

五、提高生產(chǎn)力和吞吐量

X4 POSEIDON 可選 15 位自動(dòng)進(jìn)樣器，以大限度地提高儀器的使用率，減少操作員工作。

緊湊的自動(dòng)進(jìn)樣器位于儀器前方，符合人體工程學(xué)原理。每個(gè)位置的狀態(tài)都由 LED 指示燈顯示，可隨時(shí)添加或更換樣品，即使在操作過程中也是如此。智能加載算法優(yōu)化了樣品吞吐量。

每個(gè)位置可容納直徑 50 毫米、高 80 毫米的樣品。小樣品可以垂直堆疊并捆綁在一起，以增加容量。

不使用時(shí)，自動(dòng)進(jìn)樣器不需要拆卸，不影響進(jìn)入儀器，裝載大型樣品或特殊平臺(tái)。

六、4D-CT：優(yōu)異的集成

通過源功率、探測(cè)器速度效率、可變幾何形狀和高級(jí)掃描模式提高吞吐量，為使用專有特殊平臺(tái)進(jìn)行壓縮測(cè)試、拉伸測(cè)試和非環(huán)境溫度測(cè)試的原位 4D-CT 實(shí)驗(yàn)提供了新的可能性。所有平臺(tái)都集成在軟件和硬件中，無(wú)需額外電纜。機(jī)箱內(nèi)的接口允許使用定制或第三方平臺(tái)。

技術(shù)規(guī)格 :  

應(yīng)用案例：

地質(zhì)學(xué)：巖心的深度三維分析

X4 POSEIDON 納米級(jí)三維 X 射線顯微鏡可精確表征地質(zhì)樣品的孔隙度、粒度、裂縫、異常特征等參數(shù)，同時(shí)支持動(dòng)態(tài)過程研究。本應(yīng)用案例以砂巖小型巖心塞為例，展示 X 射線三維顯微鏡（XRM）在地球科學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用能力。

增材制造：3D 打印航空航天部件的微觀結(jié)構(gòu)評(píng)估

航空航天領(lǐng)域?qū)Σ牧虾筒考奈锢硇阅苡兄^高要求，不只需要高的強(qiáng)度、抗變形能力和輕質(zhì)特性，更關(guān)鍵的是要具備較高的可靠性。這類高性能部件通常采用 3D 打印技術(shù)制造，該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)材料微觀結(jié)構(gòu)的精細(xì)調(diào)控。

X4 POSEIDON 納米級(jí)三維 X 射線顯微鏡是檢測(cè) 3D 打印材料質(zhì)量與結(jié)構(gòu)完整性的理想工具。在本應(yīng)用案例中，我們通過分析一個(gè)用于太空環(huán)境的 3D 打印鈦合金球體，展示其在增材制造領(lǐng)域的前沿應(yīng)用。

制藥行業(yè)：含微顆粒硬殼膠囊的檢測(cè)

X 射線顯微鏡在制藥行業(yè)的質(zhì)量控制和研發(fā)階段均有廣泛應(yīng)用。借助 X4 POSEIDON 納米級(jí)三維 X 射線顯微鏡，可對(duì)硬殼膠囊藥物進(jìn)行細(xì)致入微的內(nèi)部檢測(cè) —— 不只能對(duì)單個(gè)微顆粒進(jìn)行成像，還能可視化顆粒內(nèi)部的孔隙結(jié)構(gòu)。

在本應(yīng)用案例中，我們通過對(duì)填充微顆粒的硬膠囊進(jìn)行檢測(cè)，展示該技術(shù)在制藥領(lǐng)域的前沿應(yīng)用及更多可能性。

儲(chǔ)能領(lǐng)域：燃料電池氣體擴(kuò)散層的三維成像

質(zhì)子交換膜燃料電池（PEMFC）是一類擁有前景的燃料電池技術(shù)，其重要結(jié)構(gòu)由多個(gè)相互堆疊的層狀組件構(gòu)成。

本應(yīng)用案例展示了 X4 POSEIDON 納米級(jí)三維 X 射線顯微鏡（XRM）在成像復(fù)雜層疊系統(tǒng)（如 PEMFC）中的優(yōu)勢(shì) —— 甚至可實(shí)現(xiàn)對(duì)單根碳纖維束的精細(xì)成像。

質(zhì)量控制：智能手機(jī)攝像頭鏡頭的精細(xì)三維成像

X4 POSEIDON 納米級(jí)三維 X 射線顯微鏡可針對(duì)高速掃描與大視野觀測(cè)進(jìn)行優(yōu)化，使其成為高通量生產(chǎn)環(huán)境中對(duì)堆疊攝像頭鏡頭進(jìn)行成像的理想系統(tǒng)。

在本應(yīng)用案例中，我們展示了對(duì)智能手機(jī)攝像頭鏡頭的質(zhì)量控制分析 —— 其完整成像時(shí)間只需兩分鐘。

復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)塑料（CFRP）內(nèi)部結(jié)構(gòu)研究

碳纖維增強(qiáng)塑料（CFRP）因其復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，成為兼具輕質(zhì)、高剛度和高拉伸強(qiáng)度的優(yōu)良材料。

本應(yīng)用案例中，X4 POSEIDON 納米級(jí)三維 X 射線顯微鏡被用于對(duì) CFRP 進(jìn)行無(wú)損三維成像，為這類高性能材料的研發(fā)提供關(guān)鍵技術(shù)支持。

電子領(lǐng)域：電子芯片的三維可視化分析

借助 X4 POSEIDON 納米級(jí)三維 X 射線顯微鏡，即使是高度復(fù)雜的電子元件也能實(shí)現(xiàn)無(wú)損三維成像 —— 無(wú)論是研發(fā)、質(zhì)量控制、失效分析還是其他應(yīng)用場(chǎng)景。

本應(yīng)用案例通過對(duì)電子芯片的三維可視化（包括內(nèi)部結(jié)構(gòu)成像與結(jié)構(gòu)厚度分析），展示該技術(shù)在電子領(lǐng)域的前沿應(yīng)用能力。

食品科學(xué)：烘焙食品充氣度評(píng)估

X4 POSEIDON 納米級(jí)三維 X 射線顯微鏡可用于分析烘焙食品等食品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，測(cè)量充氣度、成分分布等關(guān)鍵參數(shù)。

在本應(yīng)用案例中，我們以一款巧克力 “pepernoot" 餅干為例，通過體積渲染技術(shù)（按孔徑大小進(jìn)行顏色編碼）對(duì)其充氣結(jié)構(gòu)進(jìn)行了可視化分析。